搭載圖案對準功能，X-Y位置確認精度2μm以下。

產品信息

特點

·可整合至300mm設備前端模組（EFEM）單元預備端口

·實現嵌入晶片中的布線圖案的對準(IR相機)

·可對應半導體制造的高生產量要求

·可支持預對準校正功能

·緊湊模式（W475mm×D555ｍｍ）

測定事例

·硅通孔技術（TSV）嵌入圖案晶圓研磨后的厚度

·12寸（300ｍｍ）晶圓厚度

技術參數

測定案例

貼合晶圓（Si／復合／支撐基板）

Si膜厚分布（約25μｍ）

復合膜厚分布（約25μｍ）

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